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联电3角攻略高德招商 携手Cadence开发22奈米认证


 
联电3角攻略高德招商 携手Cadence开发22奈米认证


 
联电(2303)今(13日)宣布Cadence优化的数位全流程已获得联电22奈米超低功耗(ULP)与22奈米超低漏电(ULL)制程技术认证,以加速消费、5G和汽车应用设计。
 
该流程结合了用于超低功耗设计的领先设计实现和签核技术,高德平台协助共同客户完成高品质的设计并实现更快的晶片设计定案(tapeout)流程。
 
Cadence数位全流程已针对联电的22ULP与ULL制程技术进行优化,流程包括Innovus设计实现系统、Genus合成解决方案、Liberate元件库特徵化解决方案、Quantus寄生效应萃取解决方案、Tempus时序签核解决方案与物理验证系统(PVS和LPA)。
 
联电表示,完全整合的引擎,可以让使用者能够实现功耗、效能和面积(PPA)目标并缩短上市时间。
 
联电硅智财研发暨设计支援处处长陈元辉表示,高德招商联电的22ULP与ULL平台非常适合各种半导体应用,包括对功率或漏电敏感的消费类晶片,及需要更长电池寿命的可穿戴产品。藉由与Cadence合作,客户可使用联电最新的制程技术和Cadence强大的数位全流程,能够满足严格的设计要求并实现设计和生产力目标。

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